芯片拆焊与板层工艺

区分小型芯片与封胶芯片的拆装场景，认识普通芯片和BGA封装的植锡。结合实例了解板层分离、掉点修复和重新贴合。

供电和信号通路排查

用不开机、重启和漏电等现象建立排查顺序，学习判断电源芯片、供电线路和板层断线等线索。认识飞线与补点所对应的通路修复情形。

更换后整机验证

了解故障芯片更换、主板移植和外屏贴合的训练范围。对照通话、联网、触摸等项目复查修后表现，整理故障与处理记录。

课程安排

授课方式参考为面授，班型参考为小班。课程安排为白天班参考，学习费用5980元（参考）。

常见选课问题

这门课的操作重点是什么？

重点在芯片焊接、板层故障和整机复测，适合想了解板级检修的学习者。

课程咨询

了解重庆手机主板芯片焊接与故障排查培训，可向新中华学习网说明学习基础、意向方向和方便上课的时间，或拨打 400-061-6586 咨询课程安排与费用。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。