课程定位

面向电子研发工艺与试产团队，以案例训练可制造性设计和评审。

学习收获

• 1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成 产品开发 ）切入点；
• 2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
• 3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
• 4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；
• 5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。

课程模块

一、DFx及DFM实施方法概论

• 现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能;
• DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM;
• 不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
• 串行设计方法与并行设计方法比较;
• DFM的具体实施方法与案例解析;
• DFA和DFT设计方法与案例解析;
• DFx及DFM在新产品导入（NPI）中的切入点和管控方法;
• 实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的组装技术及制程工艺

• SMT的基本工艺、技术和流程解析；
• COB的基本工艺、技术和流程解析；
• 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤；
• DFM设计与生产能力规划的关系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性设计要求和方法

• 3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结构和应用;
• 3.2 HDI PCB基板材质的热特性（Tg\CTE\TD)、结构和应用;
• 3.3 标称和非标称元器件的选择问题
• 3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
• 3.5 PCB的DFM（可制造性）设计工艺：
• PCB外形及尺寸
• 基准点
• 阻焊膜
• PCB器件布局
• 孔设计及布局要求
• 阻焊设计
• 走线设计
• 表面涂层
• 焊盘设计
• 组装定位及丝印参照等设计方法
• 3.6 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
• 3.7 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计

• 1.焊盘设计的重要性
• 2.PCBA焊接的质量标准
• 3.不同封装的焊盘设计
• 表面安装焊盘的阻焊设计
• 插装元件的孔盘设计
• 特殊器件的焊盘设计
• 4.焊盘优化设计案例解析
• 双排QFN的焊盘设计

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线

• 1.PCBA尺寸及外形要求
• 2.PCBA的基准点与定位孔要求
• 3.PCBA的拼版设计
• 4.PCBA的工艺路径
• 5.板面元器件的布局设计与禁布要求
• 再流焊面布局
• 波峰焊面布局
• 掩模择焊面布局
• 喷嘴选择焊面布局
• 通孔再流焊接的元器件布局
• 6.布线要求
• 距边要求
• 焊盘与线路、孔的互连
• 导通孔的位置
• 热沉焊盘散热孔的设计
• 阻焊设计
• 盗锡焊盘设计
• 6. 可测试设计和可返修性设计
• 7. 板面元器件布局/布线的案例解析
• 陶瓷电容应力失效
• 印锡不良与元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计

• 4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
• 4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
• 4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
• 4.4 FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
• 4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的设计方法

• 5.1 载板治具（Carrier)的一般设计方法与要求；
• 5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求；
• 5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺；
• 5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南

• 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
• 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
• 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
• 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
• 6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline

九、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析

• 典型的器件认识：非标称：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等；标称器件：新型的极限尺寸：01005、03015.
• 7.1 01005组件的DFM；
• 7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
• 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
• 7.4 异形连接器的组装工艺DFM；
• 7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
• 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
• 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
• 7.8 精密器件的定位及相关的DFM；
• 7.9 摄像装置（CIS）产品中DFM案例解析；
• 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新产品导入DFx及DFM软件应用介绍

• NPI和Valor DFM软件介绍
• 为什么需要NPI和DFM的解决方案

十一、总结、提问与讨论

• 十一、总结、提问与讨论

适合人群

R&D研发设计人员、DFM设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等

师资信息

张老师
优秀实战型专业技术讲师
电子装联DFM设计与评审资深专业人士
SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师，中国电子标准协会特约高级技术顾问。专业背景：曾任职华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM 、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。曾参考编写华为DFM工艺技术规范与DFM设计指南。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数百篇，达数万字，如:POP组装工艺及DFM设计、枕焊缺陷及其预防等。
培训和咨询过的企业有:中国电子科技集团、汇川技术、得邦照明、罗斯蒂科技、维胜科技、北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。