课程定位

面向硬件研发、NPI、工艺设备品质与DFM团队，用案例分析连接产品设计和实际组装工艺。

学习收获

• 1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
• 2.当前电子产品的最前沿的SMT制程工艺技术，生产基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFM技巧；
• 3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
• 4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题，以及阴阳板设计的基本原则；

课程模块

一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计概述

• 1.什么是DFX、DFR、DFM ，目标是什么
• 2.为什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么
• 3.电子产品的发展趋势与客户需求
• 4.某知名企业DFM运作模式简介

二、 高密度、高可靠性PCBA装联工艺概述

• 1.电子装联工艺简介
• 2.THT与SMT工艺技术比较
• 3.组装工艺现状及发展趋势
• 4.PCB制造技术的现状与发展趋势
• 5.锡膏应用工艺介绍
• 锡膏选型及印刷
• 锡膏喷印新技术
• 6.胶粘剂应用
• 7.元器件的贴放与要求
• 8.再流焊接工艺及炉温曲线设置要点
• 9.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
• 10.案例解析
• 高密单板喷印技术应用案例
• 再流焊炉温监测系统
• PCBA应力监测改善制程
• 助焊剂残留失效

三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础

• 1.PCB制造技术介绍
• 2.PCB叠层设计要求
• 3.阻焊与线宽/线距
• 4.PCB板材的选择
• 5.PCB表面处理应用要点
• 6.元器件选型工艺性要求
• 7.元器件种类与选择，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
• 8.封装技术的发展趋势
• 9、PCBA的DFM（可制造性）设计工艺的基本原则：
• PCB外形及尺寸
• 基准点
• 阻焊膜
• PCB器件布局
• 孔设计及布局要求
• 阻焊设计
• 走线设计
• 表面涂层
• 焊盘设计
• 组装定位及丝印参照等设计方法
• 10、 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
• 11、 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
• 12.案例解析
• PCB变形与炉后分层
• ENIG表面处理故障解析
• PCB CAF失效案例
• 01005器件的工艺设计

四、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计

• 1.热设计在DFM设计的重要性
• 2.高温造成器件和焊点失效的机理
• 3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
• 4.散热和冷却的考量
• 5.热设计对焊盘与布线的影响
• 6.常用热设计方案
• 7.热设计在DFM设计中的案例解析
• 花焊盘设计应用
• 陶瓷电容失效开裂
• BGA在热设计中的典型失效

五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计

• 1.焊盘设计的重要性
• 2.PCBA焊接的质量标准
• 3.不同封装的焊盘设计
• 表面安装焊盘的阻焊设计
• 插装元件的孔盘设计
• 特殊器件的焊盘设计
• 4.焊盘优化设计案例解析
• 双排QFN的焊盘设计

六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线

• 1.PCBA尺寸及外形要求
• 2.PCBA的基准点与定位孔要求
• 3.PCBA的拼版设计
• 4.PCBA的工艺路径
• 5.板面元器件的布局设计与禁布要求
• 再流焊面布局
• 波峰焊面布局
• 掩模择焊面布局
• 喷嘴选择焊面布局
• 通孔再流焊接的元器件布局
• 6.布线要求
• 距边要求
• 焊盘与线路、孔的互连
• 导通孔的位置
• 热沉焊盘散热孔的设计
• 阻焊设计
• 盗锡焊盘设计
• 6. 可测试设计和可返修性设计
• 7. 板面元器件布局/布线的案例解析
• 陶瓷电容应力失效
• 印锡不良与元器件布局

七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计

• 1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
• 2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程;
• 3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
• 4.FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)；
• 5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。

八、 钢网设计

• 1.钢网的设计要求
• 2.钢网材料和制造工艺
• 3.钢网的开孔设计
• 4.钢网的制作指标与检测要求
• 5.FG钢网新工艺介绍
• 6.高密大尺寸PCBA的钢网应用案例
• 7.载板治具和模板设计的典型案例解析；

九、 规范体系与工艺技术平台建设

• 1.电子组装中工艺的重要性
• 2.如何提高电子产品的工艺质量
• 3.DFM的设计流程
• 4.DFM工艺设计规范的主要内容
• 5.DFM设计规范在产品开发中如何应用
• 6.如何建立自己的技术平台

十、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍

• NPI和Valor DFM软件介绍
• 为什么需要NPI和DFM的解决方案

十一、讨论

• 十一、讨论

适合人群

产品硬件研发/设计工程师、中试（NPI）工程师、DFM小组、DQA设计保证、CAD layout/EDA工程师、工艺设计工程师、工艺工程师、工艺研发工程师、生产工程师、设备工程师、 品质工程 师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理等相关人员！

师资信息

何老师
从事电子新产品导入及电子工艺技术管理工作十七年以上。在通信行业标杆企业华为公司工作九年，同时具有大、中、小各种规模企业工作经验。历经SMT设备、PCBA组装工艺、精益生产、手机制造外包品质、新产品导入等多种工作岗位。
电子新产品导入专家、电子工艺技术专家、可靠性分析及失效分析技术专家、广东电子学会高级会员、系统集成项目管理师、防静电系统高级检验师、国际NLP教练技术执行师、思维导图教学应用导师。
曾任职于华为工作期间，负责单板在整个生命周期的基础工艺研究及可靠性保障工作。包括工艺规范的建设，主导单板DFM、 DFR、DFT等规范的建立。单板可靠性包括前期的可靠性设计，中期的风险识别、可靠性试验方案设计，后期的可靠性激发、故障单板失效分析等全流程的产品可靠性保障工作。
基于华为产品可靠性开发流程，构建了以风险识别、关闭为核心的DFR平台，整合元器件数据库、工艺可靠性数据库、DFR基线/checklist、失效模式库等工具，降低DFR设计难度，建立可重用基础模块工作包，保证设计经验有效利用。失效分析研究方面，主要针对产品可靠性开发过程中试验激发的故障产品失效分析，市场返回单板的原因定位等失效分析工作。
近十年国内著名企业内外部培训经验、多年国内著名数据科技企业中试项目管理经验、多年国内通信企业手机新产品导入项目管理管理经验、益策实战商学院培训讲师，。培训咨询服务过的企业有汽车电子、医疗电子、通信电子、金融电子等10多家知名企业，如联合汽车、迈瑞、德赛、美的等。“电子工艺技术管理信息资源平台”创始人，提供最专业电子工艺技术、最精湛电子工艺管理方法、最前沿电子行业资讯、最系统电子新产品导入及面向产品生命周期设计等培训咨询。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。