课程定位

面向研发、NPI、工艺质量及SMT相关人员，比较柔性板制造装联难点，结合细间距器件和补强设计分析良率与可靠性。

学习收获

• 理解FPT及FPC结构。
• 学习缩短NPI试产周期并控制质量。
• 掌握微装联关键工艺。
• 理解DFX与DFM设计要求。
• 学习COF及Wire Bonding应用。
• 掌握金手指与ACF工艺要点。
• 学习PCB与HotBar技术。
• 分析可靠性和良率改善。
• 理解测试分板及组装方法。

课程特色

• 本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
• 通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
• 用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。

课程模块

一、FPC的应用、结构与特性介绍

• 1.1、FPC的应用趋势和主要特点
• 1.2、FPT器件的基本认识和应用趋势
• 1.3、FPC的结构与特性介绍
• 1.4、FPC的制作工艺和流程介绍

二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题

• 2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题；
• 2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍；
• 2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍；

三、FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接工艺)，FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。

• FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
• 3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点；
• 3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点；
• 3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点；
• 3.4 FPC在SMT组联中微型器件的制造性和可靠性问题。
• 1）.FPC板材利用率与生产效率问题
• 2）.超细间距组件的基板尺寸与布局
• 3）.FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
• 4）.超细间距器件的Solder Mask设计
• 5）.FPC焊盘的表面镀层工艺设计
• 6）.FPC的加强板(Stiffer)设计工艺

四、FPC之COF Wire Bonding\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联问题

• 4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
• 4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
• 4.3 ACF在FPC上组装注意事项
• 4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项

五、FPC之精益组装载板和治具设计问题

• 5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
• 5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
• 5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
• 5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；

六、FPC在SMT组装中的注意事项

• 6.1、FPC的印刷工艺控制方法
• 6.2、FPC的贴片工艺控制方法
• 6.3、FPC的贴装工艺控制方法
• 6.4、FPC组装板过炉前控制要点
• 6.5、FPC组装板的炉温设计要点
• 6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题

七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题

• 7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
• 7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
• 7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
• 7.4、FPC组装板的测试困难点及技巧

八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题

• 八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题

九、FPC的缺陷实际案例与解析

• FPC的SMT设计缺陷案例解析
• COF Wire Bonding设计缺陷案例解析
• ACF焊盘和定位缺陷案例解析
• FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
• Golden Finger设计缺陷案例解析
• FPT和FPC焊接缺陷案例解析

十、提问与讨论

• 十、提问与讨论

适合人群

研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等

师资信息

优秀实战型专业技术讲师
新产品导入NPI管控资深专业人士
SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。