课程定位

以电子组件试验、工艺评价和失效机理相结合的可靠性研修。

学习收获

• 了解电子组件可靠性基础。
• 认识常用可靠性试验和失效分析手段。
• 学习工艺评价和案例分析。
• 学习焊点疲劳可靠性技术。
• 学习PCB质量技术及案例分析。
• 学习绝缘可靠性技术及案例分析。

课程特色

• 约60个真实案例结合理论和失效机理分析，末章讨论典型电子组件综合可靠性试验方案。

课程模块

第一章电子组件可靠性概述

• 1.1可靠性基础
• 1.2电子组件可靠性特点
• 1.3电子组件可靠性保证技术概述

第二章电子组件可靠性试验方法和失效分析手段

• 2.1 电子组件可靠性试验原理
• 2.2 电子组件可靠性试验方法
• 温度循环试验
• 温度冲击试验
• 机械振动试验
• 强度试验
• 高温高湿试验
• 2.3 电子组件失效分析概述
• 2.4 电子组件失效分析方法概述
• 外观检查
• 声学扫描
• 金相切片分析
• 红外热像分析
• X-射线检查扫描
• 电镜及能谱分析
• 红外光谱分析
• 热分析

第三章电子组件工艺评价方法和案例分析

• 3.1 焊接原理
• 3.2 良好的焊接评价标准
• 3.3 焊接工艺评价方法
• 3.4 常见焊接工艺缺陷失效案例分析及讨论

第四章焊点疲劳可靠性保证技术

• 4.1焊点疲劳机理
• 4.2焊点疲劳试验方法
• 4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论

第五章PCB质量保证技术及案例分析

• 5.1 PCB主要可靠性问题概述
• 5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
• 5.3 PCB耐热性能要求及评价
• 5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
• 5.5 其他可靠性问题

第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析

• 6.1 电子组件绝缘失效机理
• 6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
• 6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论

第七章 电子元器件可靠性保证技术及案例

• 7.1 电子器件选择策略
• 7.2 电子器件工艺性要求概述
• 7.3 器件可焊性测试及控制方法
• 7.4 无铅器件锡须控制方法
• 7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法

第八章 组件可靠性综合试验方案讨论

• 第八章 组件可靠性综合试验方案讨论

适合人群

从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的研发总监、总工程师、技术总监、产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、品质工程师等。

师资信息

邱老师
中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师，微电子封装和表面组装工学硕士，时代光华教育集团特聘高级培训师，中智光华电子行业讲师团高级讲师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进、无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价等。 精通SPC、PPM，熟悉6西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
曾在IBM、诺基亚、格力电器、苏泊尔、美的空调、志高空调、中兴通讯、步步高电子、伟易达、深圳友隆电器、发利达电子（美资）、大长江集团、富士康、爱默生、研祥智能等大型企业讲授相关课程；并在北京、上海、广州、深圳、厦门、苏州、无锡等地举办全国巡回公开课程。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。