课程定位

面向技术管理、研发设计、系统测试及产品质量人员，以设计隐患和实验室验证为主线练习电子电器系统可靠性。

课程模块

第一部分：可靠性设计

• 1、分析方法
• 1.1、工程计算和容差分析方法
• 1.2、环境应力分析
• 1.3、人机交互分析
• 1.4、关联设备互动分析
• 1.5、过渡过程应力
• 1.6、负载波动分析
• 1.7、单一故障分析
• 1.8、可靠性预计分析
• 1.9、判据标准

2、分析要点

• 2.1、防护器件（保险丝、TV、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻）
• 参数计算
• 器件选型
• 电路结构形式分析
• 故障机理和失效分析判定方法
• 2.2、放大电路（运放电路、放大器IC）
• 阻抗匹配计算
• 精度分配计算
• 电路形式选型分析
• 器件参数选型和容差分析计算
• 放大电路常见问题点和应对措施
• 2.3、接口电路（光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）
• 应力分析
• 器件等效电路特性分析
• 电路结构形式分析
• 器件参数选型计算
• 2.4、复位电路
• 复位工作时序分析
• 复位电路特性要求
• 复位电路结构形式
• 复位电路参数选型计算
• 复位电路常见问题点和解决措施
• 2.5、MCU（振荡电路、存储介质、软件设计、MCU选型）
• 器件失效机理
• 防护设计规范
• 2.6、数字信号处理电路（阻抗匹配、信号调理）
• 阻抗匹配计算
• 信号调理电路分析（走线方式、防护器件、及滤波器件对信号质量的影响）
• 2.7、驱动电路（开关电路、阻性负载/感性负载/容性负载的影响）
• 开关类器件的控制特性（继电器、MOSFET、IGBT）
• 负载类型对控制特性的要求
• 开关器件的失效机理对控制方法的要求
• 2.8、显示和键盘
• 显示处理方式
• 显示抗扰方法
• 键盘容错性机制和抗扰设计
• 2.9、线缆接插件
• 线缆与接插件参数分析
• 线缆接插件结构特性
• 线缆接插件失效机理
• 选型计算
• 2.10、接地处理
• 接地器件的特性
• 接地常见问题和故障机理
• 安全接地、外壳地、浮地屏蔽地、数字地、模拟地、功率地、高频接地、防雷接地的综合处理方法
• 2.11、PCB布局布线
• PCB板选材
• PCB工艺
• PCB 布局
• DFT设计
• 板卡热设计
• 2.12、结构和电气结合的可靠性问题
• 结构电磁兼容（喷涂工艺、连接方法、开孔和缝隙）
• 腐蚀防护
• 电路板处理
• 结构件表面处理工艺
• 开孔接缝防护处理
• 安规
• 布线
• 绝缘设计
• 漏电流的影响因素
• 结构热设计
• 散热形式的选择
• 散热器件的选型计算

第二部分：测试

• 1、测试基础
• 1.1、研发样机测试与中试样机测试的区别
• 1.2、原理验证和一致性验证的判据区别
• 1.3、测试的工具方法类型（模拟测试、仿真、工程计算、规范审查）
• 1.4、基于单一故障的接口故障分析及测试模拟方法

2、标准符合性测试

• 2.1、通用标准测试项目
• 2.2、安规（通用安规要求、安规测试判据、气、液、电混合布局安规测试用例）
• 2.3、电磁兼容
• 2.4、产品内部不同类型模块之间的相互影响检查与测试

3、用户现场模拟测试

• 3.1、设计调查表
• 3.2、用户现场环境条件（环境对产品零部件的失效影响及模拟测试方法）
• 3.3、人机接口条件（操作者认知与习惯的潜在隐患防护）
• 3.4、关联设备的相互影响（能量与信号输入输出的相互潜在影响及模拟测试方法）

4、基于失效机理的应力测试

• 4.1、常用器件、部件零件的失效机理和失效诱发应力
• 4.2、针对失效机理的模拟测试用例设计

5、应力变化率测试

• 5.1、环境应力变化率的影响
• 5.2、负载应力变化率的影响
• 5.3、能量及信号输入变化率的影响
• 5.4、过渡过程应力对设备故障的影响

6、组合应力测试

• 现场多应力组合示例

7、软件测试

• 7.1、路径覆盖的测试用例设计方法
• 7.2、数据覆盖的测试用例设计方法
• 7.3、黑盒测试与白盒测试的测试用例设计方法

8、信号波形分析

• 8.1、常见的几种异常波形（过冲、回勾、平台、震荡、塌陷、尖峰）
• 8.2、故障作用机理及改善措施

9、一致性测试与数据统计分析

• 9.1、正态分布与设计制造隐患的关系
• 9.2、如何通过正态分布曲线控制器件质量
• 9.3、如何通过测试数据的正态分布评价供应商的加工水平

10、器件失效特征规律和故障原因分析方法

• 10.1、电流应力与电压应力的故障特征区别
• 10.2、突发浪涌应力与持续过电应力的故障特征区别
• 10.3、IV曲线测试分析器件故障

适合人群

从事技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位，包括总经理，研发总监，总工程师，技术总监，产品经理，研发经理，质量经理，产品开发工程师，质量工程师等

师资信息

武老师
电子工程硕士。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。
主讲课程：《电路系统可靠性设计》、《嵌入式软件可靠性设计》、《电子系统测试》、《电子电器产品电磁兼容分析设计》等。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。