课程定位

面向SMT、NPI、COB、工艺设备、质量和研发制造人员，以材料选型、参数控制和检测案例学习清洗涂覆工艺。

学习收获

• 了解精密电路板保护趋势及微焊点器件、组装板可靠性要求。
• 学习三防涂覆材料、应用管理、制程设计与案例。
• 学习SMT、PCBA及治工具常用清洗材料特性和使用方法。
• 了解喷点涂覆、清洗设备性能与现场问题处理。
• 学习设备遴选的SWOT分析。
• 学习Wafer/DIE、LED、CIS、Wire Bonding、SMT模板及POP等清洗工艺。
• 分析Under-Fill、UV及热固胶的典型点胶涂覆缺陷和案例。
• 学习胶粘剂涂覆不良品的一般返修工艺。

课程模块

前言：精密电子器组件的特点和恶劣工作环境的可靠性要求

• 1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的应用趋势和主要特点；
• 1.2、汽车电子、船舶、航空、军工等户外及高温高湿恶劣环境下工作的电子产品的安全性问题；

一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响。

• 不清洗：CIS封装微形粒子制损、POP器件锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路，涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等；
• 不涂覆：微形焊点及器件本体易遭受热应力和机械应力对微形器件及焊点的危害，在恶劣工作环境下更容易使产品产生失效风险。

二、电子产品的清洗材料、工艺技术及其缺陷分析

• 2.1污染物的种类和来源
• 2.1.1极性污染物 2.1.2非极性污染物2.1.3微粒状污染物
• 2.2清洗剂的环保要求
• 2.2.1HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
• 2.3当前常用的SMT清洗剂、水基型溶剂的性能特性及应用
• 2.3.1 SMT清洗剂和水基型溶剂的基本特性认识；
• 2.3.2清洗的一般工艺方式（溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、适当加热清洗、50-80摄氏度）、高压喷洗；
• 2.3.3 PCB清洗工艺技术流程的设计与管理要点；
• 2.3.4新型清洗剂的导入和验证方式；
• 2.4清洗设备比较和选型
• 2.4.1气相清洗，超声波，浸入喷淋，洗碗机/压力式/同轴式
• 2.5清洗效果检测方法
• 2.5.1清洗后清洁度检测
• 2.5.2可视清洁度检测
• 2.5.3溶剂提取电导率法
• 2.5.4表面绝缘电阻法
• 2.5.5离子色谱法

三、电子产品的“三防”材料、工艺技术及其缺陷分析；

• 3.1“三防”的基本认识：
• 3.1.1适用和推荐应用及工艺
• 3.2“三防漆”的选型、设计规范和工艺匹配
• 3.2.1三防漆的种类及特点
• 3.2.2不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
• 3.2.3不同使用环境要求下的三防漆选型
• 3.2.4选型误区及注意事项
• 3.2.5三防的设计规范与要求3.3“三防”漆缺陷侦断分析及返修技术3.3.1各种缺陷原因分析:针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮、附着力不强等
• 3.3.2缺陷处理方法研究及案例分析
• 3.4三防漆产品的应用发展趋势

四、典型的喷点涂覆设备的应用与现场问题解决

• 4.1.涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式，针式点胶(Needle Dispense)或喷式（Jetting Dispense)点胶；
• 4.2.针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;
• 4.3.喷式点胶的基本结构和精度控制方式；
• 4.4.底部填充胶、UV胶、“三防”漆、高粘度热固胶的点胶方式和针头选择；
• 4.5.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的产生原因和解决。

五、国内外品牌的喷点涂覆设备、清洗设备SWOT分析

• 5.1、涂覆设备关键性能指针参数；
• 5.2、清洗设备关键性能指针参数；
• 5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选－SWOT分析。

六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析

• 6.1、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、WB组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板的清洗工艺方法；
• 6.2、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板的清洗缺陷和案例分析；
• 6.3、SMT模板、金丝线WB COB板、预制POP、POP组装板等清洗缺陷和案例分析；
• 6.4、CSP\WLP等组装板点胶涂覆的典型缺陷和安全分析。

七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例

• 7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例；
• under-fill胶基本认识、底部填充胶固化原理、烤炉固化曲线设置注意事项。
• 7.2、UV胶）紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例；重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项。
• 7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例；
• 7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆典型缺陷和案例解决方案

• Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案；胶多/胶少/溢胶，汽泡/气孔，不固化/固化不全，胶的异色；白点/发黄，剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝，毛细流动问题/不流动等）。

九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧

• “三防”涂覆漆、Under-Fill胶、UV胶、热固型胶涂覆的不良品返修工艺和技巧，以及案例解析。

十、总结、提问与讨论

• 十、总结、提问与讨论

适合人群

SMT生产部经理/主管、品质工程人员，SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师，清洗线PE工程师，涂覆设备/工艺工程师，清洗剂生产工程师，胶粘剂生产工程师，清洗、点胶FAE工程师，以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员

师资信息

韩老师
优秀实战型专业资深技术讲师
清洗与三防涂敷产品与工艺技术领域专家
英特沃斯集团中国分公司清洗与三防解决方案技术总监，毕业于中国地质大学应用化学系，后于武汉材料保护研究院进修并获得高分子材料硕士学位。10多年的电子制造行业树脂类、涂敷类清洗与三防产品与工艺技术研发经验，曾做主要成员参与完成了“中国舰船长效防腐无溶剂型环氧涂料的开发”项目，对于清洗与三防产品的开发、应用工艺、不良案例分析等都拥有丰富的生产实战经验。
曾获得SMT China最佳清洗与三防产品与工艺奖，应邀出席国际各类清洗与三防技术工艺会议，多次在电子制造及应用化学类论坛等活动中受邀演讲，并在各类专业媒体刊发专业论文数十篇。
培训和咨询辅导过的企业有：中国电子科技集团、中国航天军工集团、北京四方继保、南车时代、青岛四方车辆、欧朗科技、大唐电信、西门子数控(南京)、开发科技、东聚电子、中达电子、公安部研究所等!

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。