| 开课日期 2026年11月13日—2026年11月14日 | 开课地点 北京 |
| 学习费用 4280元/人 | 学制 2天 |
课程定位
面向硬件、PCB、EMC、SI和PI工程师及研发测试管理者,以工程处理问题为主线,讨论高速互连设计的关键选择。
学习收获
- 结合实战理解设计问题及处理方法。
- 练习硬件、测试、PCB和SI/PI设计相关技能。
课程模块
第一部分:DDR3高速并行SIPI设
- 1、DDR3 接口 SI/PI 设计内容
- ² DDR3 接口介绍
- ² DDR3 接口信号电源要求
- ² DDR3 接口SI/PI 设计包含哪些内容?
- ² 如何评价DDR接口信号质量?
- ² 导致眼图恶化的因素
- ² 时序分析ABC
- ² 影响时序的因素
- ² Timing Budget 示例
- 2、DQ/DQS 信号组
- ² 了解SSTL的脾气
- ² ODT和ZQ calibration
- ² 走线阻抗:50欧? 45欧? 40欧? …………
- ² 间距控制:1.5X ? 2X ? 2.5X ? …………
- ² 如何优化Ron、Z0、ODT组合
- ² 影响时序的因素分析
- ² 扇出长度问题
- ² 走线中途过孔的处理
- ² 怎样规划层叠和参考平面?
- 3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信号组
- ² 常用拓扑结构及端接
- ² 摸透Fly-by 结构的脾气
- ² 链中容性负载的影响
- ² 容性负载补偿
- ² VTT 上拉电阻的选择
- ² 主干线长度、DDR区域分段长度、尾巴长度等的影响
- ² 驱动器封装引起的波形变化
- ² DDR芯片封装引起的信号恶化
- ² DDR芯片扇出过孔的影响
- ² DDR芯片扇出长度的影响
- ² Fly-by 结构中不同位置的眼图特点
- ² Fly-By结构综合优化
- ² Fly-By结构的等长设置
- ² Timing Budget: 示例
- ² 影响jitter的因素分析
- ² T拓扑与端接
- 4、DDR3接口电源设计
- ² VDD/VDDQ电源设计
- ² VTT电源设计
- ² VREF电源设计
- 5、信号质量及时序优化要点
- ² 如何选择阻抗
- ² 层叠设置必须注意的问题
- ² Date lane优化要点
- ² ADDR/CMD/CNTL/CLK优化要点
- ² DDR3接口布线优化要点
- ² VDD/VDDQ电源设计要点
- ² VTT电源设计要点
- ² VREF电源设计要点
- 6、DDR3 接口仿真方法
- ² 仿真设置关键点
- ² 如何解读仿真结果
- ² 信号质量仿真、演示
- ² 眼图质量仿真、演示
- ² 时序仿真、演示
第二部分:Gbps高速差分SIPI设计
- 1、高速差分设计8个关键控制点
- ² 高速差分互连系统结构
- ² 眼图关键特征参数解读
- ² 高速差分设计8个关键控制点
- 2、S参数及TDR
- ² 理解S参数
- ² 利用S参数提取信息
- ² 利用S参数 debug
- ² 反射与TDR
- ² TDR 分辨率
- 3、耦合干扰问题
- ² 同层线间串扰
- ² 层间串扰
- ² 孔与孔的耦合干扰
- ² 回流路径引起的耦合干扰
- ² 通过电源系统产生耦合干扰
- ² 各种耦合干扰的规避措施
- 4、抖动问题
- ² 引起抖动的常见因素
- ² 耦合干扰如何影响抖动
- ² ISI 如何影响抖动
- ² AC耦合电容如何影响抖动
- ² 阻抗不连续如何影响抖动
- ² 参考平面如何影响抖动
- ² 电源噪声如何影响抖动
- ² 差分对配置如何影响抖动
- ² 差分不对称性影响抖动
- 5、差分、共模的转换
- ² 详解模态转换
- ² 模态转换对眼图质量的影响
- ² 解决模态转换问题的各种措施
- 6、互连通道阻抗优化
- ² 阻抗连续性优化内容
- ² 过孔研究及优化
- ² 金手指焊盘特性及优化
- ² AC耦合电容焊盘优化
- 7、电源优化设计
- ² 摸透磁珠滤波器的脾气
- ² L型还是PI型
- ² 负载之间的电源干扰
- ² 优化电源树结构
- ² 电源树优化示例
- ² SERDES接口模拟电源设计要点
- 8、交流答疑
适合人群
硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师
师资信息
于老师
博士 著名实战型信号完整性设计专家
多年大型企业工作经历,目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程(60集)》深受硬件工程师欢迎。
近20年的高速电路设计经验,专注于高速电路信号完整性系统化设计,多年来设计的电路板最高达到28层,信号速率超过12Gbps,单板内单电压轨道电流最大达到70安培,电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等,在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策,在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。
曾主讲100多场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP,Rothenberger,Micron,东芝,Amphenol,Silan,Siemens,联想,中兴,浪潮,方正,海信,中电38所,中电36所,京东方,中航613所,北京微视,上海国核自仪,航天2院25所,中科院微电子所,上海先锋商泰,无锡云动,厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业
课程咨询与报名
了解本期课程安排、师资及报名事项,请联系新中华学习网:400-061-6586,也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。
温馨提示:本文内容根据课程内容整理,各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整,最终以课堂授课为准。
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