课程定位

面向电子制造工艺设计、设备、质量、NPI及DIP技术管理人员，两天结合材料、成本、设备保养、PCB DFM及缺陷诊断系统分析；IPC各版本按实际教学内容理解，具体适用须核实当期要求。

学习收获

• 了解波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格。
• 了解波峰焊接点的质量和IPC-A-610的规格要求。
• 掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法。
• 掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用。
• 掌握波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求。
• 掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法。
• 掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护。
• 掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。

课程特色

• 以技术整合方式，联系材料选择、工艺成本、设备保养、PCB DFM、质量缺陷诊断及解析，讨论解决与预防问题的方法。

课程模块

一、波峰焊、选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格

• 1.1 电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
• 1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用；
• 1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
• 1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
• 1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
• 1.6 设备的测试认证技术的规格。

二、波峰焊焊点质量的规格要求与质量控制

• 2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
• 2.2 焊接的基本原理和控制要点；
• 2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
• 2.4 IPC-A-610F和IPC-J-STD-001F对波峰焊点的规格要求。
• 2.5无铅波峰焊接中的特有缺陷现象

三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法

• 3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
• 3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
• 3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
• 3.4 预热工艺温度的设定;
• 3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
• 3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
• 3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).
• 3.8 SMA波峰焊接的波形选择
• 3.9 波峰焊接工艺窗口设计

四、波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂等材料的有效使用

• 4.1 助焊剂的活性与选择方法；
• 4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
• 4.3 降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
• 4.4 调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
• 4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及选择焊的DFM设计规范要求

• 5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
• 5.2 波峰焊DFM的案例解析；
• 5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
• 5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折规范和要求；
• 5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
• 5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
• 5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.
• 5.8 波峰焊、选择焊焊点的接头设计及可靠性问题

六、无铅波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除

• 6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
• 开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统、锡槽加热系统及动力系统等故障。
• 6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
• 开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统等故障，以及喷嘴堵塞、波峰不稳等问题。

七、掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护

• 7.1 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
• 7.4 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
• 助焊喷雾系统、加热系统、传送系统、焊接系统、锡槽、喷嘴的休养及维护。

八、波峰焊和选择焊焊接点的缺陷精选案例的分析与解决

• 8.1 PTH插脚的空洞\爬锡不足\润湿不足\暗色焊点\，焊点粒状物\拉尖\冰柱\针孔\冷焊\虚焊\连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留，PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件脱落、歪斜、浮高，PCBA表面脏污。
• 8.2 经典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1级和2级缺陷，改善为3级产品的方案解析。

九、总结与讨论

• 九、总结与讨论。

适合人群

电子制造企业：处理波峰焊接技术的工艺工程师、工艺设计工程师、设备工程师、质量工程师、新产品导入(NPI工程师)、DIP技术主管及管理人员。

师资信息

杨老师，优秀实战型专业技术讲师 SMT工艺制程管理资深专业人士 新产品导入NPI管控/DFM 评审资深专业人士 SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。 在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，具有十三篇入选论文的记录。 辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。 擅长课题:《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM（可制造性设计）》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》等! 当期授课安排以正式通知为准。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。