高速电路设计工程经验与实践课程特色与背景

 课程背景

    本课程基本不涉及高深的高速设计理论，而从高速电路设计的大量实际案例出发，针对研发过程中可能遇到的问题，进行详细解析。

1.纯干货，案例众多

2.课程内容围绕高速电路设计所涉及的主要环节

3.每个技术要点，均通过工程实践中的实际案例分析导入

4.并从案例中提取出一般性的方法、思路

5.引导学员，将这些方法落地，在工程实践中直接使用

课程大纲

第一章高速电路设计的几个基本问题　

1.高速电路设计的几个基本问题的分析

2.如何确定信号的带宽？信号带宽如何影响信号质量、信号测试和EMC，及实例分析

3.如何判断电路设计中：哪些部分是必须重视信号完整性、并严格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不关注。基于实例解析该判断方法的应用。

4.信号完整性问题，在波形上的几种表现形式及其产生的根本原因、解决办法，并逐一基于案例分析，如何判断这几类存在质量问题的信号，是否会导致电路故障。

第二章工程经验与案例---阻抗控制、PCB的层叠结构设计 

1.实例解析阻抗的含义与阻抗的计算，实例分析

2.阻抗与信号质量之间的关系

3.如何实现阻抗控制---完成阻抗控制的具体步骤与实例分析

4.关于阻抗控制的误区

5.PCB板材的选择要点与实例分析

6.PCB层叠结构设计的要点与实例分析

层叠结构设计的目标

层叠结构设计的实现方式

实例分析：层叠结构分析实例，分析不同层叠结构的优势和劣势

实例分析：多层板的设计，如何规划每一层的高效使用

第三章工程经验与案例---反射与信号的端接匹配

1.芯片升级换代带来的问题

2.信号反射的根源，反射对信号的影响

3.反射的定性分析、定量计算，及实例分析

4.如何选择正确的信号匹配方式，深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题，案例分析

5.阻抗端接的4种实现方式，每种方式的优点和缺点、注意要点、波形分析

6.阻抗端接的PCB设计注意要点与故障案例分析

第四章 工程经验与案例---高速电路中信号回路、地弹、串扰等问题与分析

1.表层走线还是内层走线？两种方法各自的优缺点分析。在工程设计中，如何决定应采用哪种走线方式

2.表层走线在什么情况下会导致EMC的问题

3.理解与体会：为什么一定要考虑信号回路？

4.回流路径---信号如何选择回流路径，如何分析信号回流的问题，案例解析

5.如何理解，在电路板上，回路是造成信号串扰的最主要因素，案例分析

6.跨分割导致的信号完整性问题、EMC问题，案例分析

--- PCB设计中，在层数受到限制的情况下，若希望做到所有信号均有连续的参考平面，通常不容易做到，在做不到的情况下（不得不跨分割），工程设计中的三个对策，以及实例分析。

7.电源和地，选择谁作为参考平面，对比与实例分析

8.表层铺地还是不铺地？不同场合如何决策？实例分析

9.信号换层时，如何做到回路连续？案例分析

10.地弹的影响，地弹对PCB设计、信号质量测试提出的要求、案例分析

11.串扰产生的原因、及其对工程设计的影响

12.串扰---信号线之间的间距如何考虑

13.PCB设计中，容易导致串扰的几个场合与案例分析

14.案例分析：双面板，如何避免串扰问题，解决思路与工程经验

15.案例分析：四层板及以上层数的多层电路板，如何避免串扰问题，解决思路与工程经验

16.保护线应用的技巧、误区

17.蛇形线应用中存在的问题与技术要点

18.盲埋孔技术的优势、特别容易犯的错误，案例分析

19.走线出现分叉---如何判断走线分叉是否会导致问题

第五章 DDR2、DDR3、DDR4 SDRAM的高速电路设计技巧

1.原理分析：从DDR2开始，到DDR3、DDR4，每一代存储器在应用中的难点与设计关键点分析

2.DDR2/DDR3/DDR4走线拓扑结构的分析与确定

3.高速存储器信号线的等长要求如何确定

4.DDR3/DDR4的端接和电源滤波方法、PCB设计要点

5.案例分析：与DDR3、DDR4相关的几个工程故障案例分析

6.PCB设计要点与实例：通过两个实例，分析两层板做DDR2/DDR3设计的要点、4层以上PCB板做DDR3/DDR4设计的要点

第六章 高速电路及其硬件接口的工程应用经验与案例

1. 高速电路系统框图制定的要点与实例分析

2. 时钟电路的工程设计要点与案例解析

3. 差分对接口信号的工程设计要点与故障案例解析

4. 芯片初始化的相关问题与要点、案例分析

5. 高速芯片的电源滤波设计要点解析

6. 如何提高复杂高速系统的可靠性

7. 高速差分对的共模滤波方法、共模电感选型技巧与实例

第七章 电源电路PCB设计要点

电源电路是PCB上噪声的重要源头，若处不好，会对周围的信号造成严重的干扰。

本章节首先分析在高速电路设计中最常用的开关电源电路的原理，并着重分析开关电源电路设计中最容易出问题的几个环节。

之后以某个存在较多设计问题的PCB设计图作为实例，介绍在电源电路的PCB设计中，需特别注意的若干关键要点。

课程主讲

    王老师（Randy Wang）是行业内高级电路设计专家，资深硬件咨询顾问。先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职，在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计，有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板，网络数达两万，管脚数超过八万。

    自2010年开设电路设计培训课程以来，Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所，帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。

    Randy作为硬件电路专家，既有业内大公司的工作经历，又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历，这些独特的经历，使Randy的课程非常贴近工程实践，完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题，每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。

因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。

至今，Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场，培训学员五千多人。

部分合作企业

    通用电气、南京国电南瑞、美国汤姆逊公司、京东方科技集团、志高空调、苏州乐轩科技、江苏捷诚车载电子信息工程有限公司、长沙开元仪器股份有限公司、上海卡斯柯信号有限公司、德赛西威汽车电子有限公司、中航613所、广州航新航空科技股份有限公司、中航光电科技股份有限公司、北京铁路信号公司、上海三菱等。

课程对象

硬件设计工程师，硬件测试工程师，PCB设计工程师，EMC工程师，PI工程师，SI工程师，项目经理，技术支持工程师，研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师，具有1年以上工作经验的硬件设计

备  注

课程费用：3980元/人