课程定位

面向电子制造、NPI、工艺质量、材料及设备人员，结合汽车电子、工控机和通信产品情境理解清洁干燥、胶材性能与设备参数的关系。工艺及检验标准作为专业课堂议题，实际产品验证和设备操作须由具备资质的专业人员按适用规范实施。

学习收获

• 认识清洗、点胶与三防工艺对高可靠性电子产品的影响。
• 学习电子清洗材料、工艺技术及选择方法。
• 比较常用清洗工艺和清洗剂性能。
• 学习PCBA点胶材料应用及现场问题分析。
• 认识清洗点胶三防生产线方案与设备选择。
• 结合典型器件分析清洗和点胶涂覆缺陷。
• 比较清洗设备及选型条件。
• 学习清洗效果的检测方法。
• 了解三防材料、工艺技术及其选择。

课程特色

• 清洗环节比较极性非极性及微粒污染物，涉及HF、MSDS、RoHS、手工水半水超声气相工艺，以及可视、电导率、表面绝缘电阻和离子色谱检测。
• 三防选择联系浸漆、喷涂、选择性涂覆、手刷及真空气相沉积，并讨论胶带工装遮蔽保护、验收、针孔气泡反润湿分层开裂橘皮与漆层去除。
• 器件案例覆盖SMT模板、0.5间距QFP、CSP、变压器电容加固、FC/CSP底部填充及片式电阻失效；胶材比较Tg、CTE、Modulus、Viscosity、Pot Life与Shelf Life。

课程模块

一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响

• 不清洗：PCBA上锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路，涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等；
• 不点胶：元器件受热应力和机械应力作用，尤其是对于重量较大的器件，无胶的支撑,在恶劣工作环境下，更容易使产品产生失效的风险。

二、电子产品的清洗材料、清洗工艺技术及选择

• 2.1 PCBA污染物的种类和来源
• 2.1.1 极性污染物
• 2.1.2 非极性污染物
• 2.1.3 微粒状污染物
• 2.2 清洗剂的环保要求
• 2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
• 2.3常用的清洗工艺及清洗剂性能特性
• 2.3.1 常用清洗工艺特点
• 手工清洗、水清洗、半水清洗、超声波清洗、气相清洗等工艺优缺点。
• 2.3.2常用清洗剂性能特性
• 无水乙醇、半水清洗剂、气相清洗液等性能特性比较
• 2.3.3 PCBA清洗工艺技术流程的设计与管理要点；
• 2.3.4 新型清洗剂的导入和验证方式
• 2.4 清洗设备比较和选型
• 2.4.1 气相清洗，超声波，浸入喷淋，洗碗机/压力式/同轴式
• 2.5清洗效果检测方法
• 2.5.1相关标准对高可靠性PCBA洁净度要求
• 2.5.2清洗后清洁度检测
• 2.5.3可视清洁度检测
• 2.5.4溶剂提取电导率法
• 2.5.5表面绝缘电阻法
• 2.5.6离子色谱法

三、电子产品的三防材料、三防工艺技术及选择

• 3.1 “三防”的概念：
• 3.1.1三防的定义
• 3.1.2三防的等级划分
• 3.2 “三防漆”的选型和工艺匹配
• 3.2.1三防漆的种类及特点
• 3.2.2 常用三防工艺方法
• 浸漆工艺、喷涂工艺、选择性涂覆工艺、手刷工艺、真空气相沉积工艺等。
• 3.2.3 三防保护方法
• 胶带保护法、工装保护法、遮蔽胶保护法等
• 3.2.4 实施三防前的注意事项
• 3.2.5不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
• 3.2.6不同使用环境要求下的三防漆选型
• 3.2.7选型误区及注意事项
• 3.2.8三防的验收
• 3.3 三防缺陷及涂覆层的去除
• 3.3.1 各种缺陷原因分析，针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮等
• 3.3.2 三防漆层的去除方法
• 化学溶剂去除法、微研磨去除法、机械方法去除、透过保护膜去除法
• 3.4 三防漆产品的应用发展趋势
• 3.4.1三防现状
• 3.4.2三防发展趋势

四、常用PCBA点胶材料、工艺的应用与现场问题解决

• 4.1 常用PCBA点胶材料
• 4.2 PCBA元器件外围点胶加固形式实例
• 4.3涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式
• 针式点胶(Needle Dispense)或喷式（Jetting Dispense)点胶；
• 针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;
• 4.4.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题
• 上述点胶问题的原因分析与解决方案。

五、清洗、点胶与三防涂覆生产线的建设方案与设备选择

• 5.1、涂覆设备关键性能指针参数；
• 5.2、清洗设备关键性能指针参数；
• 5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选。
• 5.4 三防生产线的建设案列

六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析

• 6.1、SMT模板、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗工艺方法；
• 6.2、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗缺陷和案例分析
• 6.3、SMT模板等的清洗缺陷和案例分析；
• 6.4、变压器、电容等器件点胶加固缺陷及案例分析
• 6.5 FC、CSP等器件底部填充缺陷及案例分析
• 6.6塑封QFP器件、镀金器件三防漆层脱落缺陷及案列分析
• 6.7三防漆层过厚导致片式电阻失效案列分析

七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例

• 7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例；
• under-fill胶基本认识、底部填充胶的固化原理、烤炉固化曲线的设置注意事项
• 7.2、（UV胶）紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项
• 7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例；
• 7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案；胶多/胶少/溢胶，汽泡/气孔，不固化/固化不全，胶的异色；白点/发黄，剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝，毛细流动问题/不流动等）。

• 八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案；胶多/胶少/溢胶，汽泡/气孔，不固化/固化不全，胶的异色；白点/发黄，剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝，毛细流动问题/不流动等）。。

九、总结、提问与讨论

• 九、总结、提问与讨论。

适合人群

清洗、点胶、三防操作人员、NPI经理/主管、制造工程师、清洗、点胶FAE工程师、工程技术人员、清洗剂生产工程师、生产/质量部门管理、工艺技术人员、胶粘剂生产工程师、管理人员、COB工程师、涂覆设备/工艺工程师、清洗线PE工程师、胶材料和三防漆已经相关设备销售人员等或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等。

师资信息

Dave Chang，SMT专业顾问，具有中国机械制造工艺协会电子分会理事、《现代表面贴装资讯》特邀技术顾问及环境适应性中心专家组专家经历。长期从事电子制造，在核心期刊、SMT专业杂志、学术会议及报刊发表二十篇左右专业论文，并参与SMT工艺技术研讨演讲。研究范围包括有铅无铅混装焊接与可靠性、倒装焊组装质量及焊点无损检测、LGA短路锡珠、高密度印制板装联、焊点失效分析、PCBA清洗三防和恶劣环境元器件点胶加固。其《印制板有铅无铅混合焊接中虚焊与冷焊问题研究》获创新论文一等奖，《焊点失效分析技术》获装备生产制造新技术新工艺实用案例论文一等奖，“有铅无铅混装课题”获创新项目二等奖。带队处理过三防脱落、涂层应力导致器件损伤及恶劣环境器件加固等问题，涉及比亚迪、美的、海信、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、斯达克、英业达、TCL等企业。具体个人历史身份、研究项目与当期授课安排以正式通知为准。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。