课程定位

面向电子制造和科研工艺、质量与设备岗位，联系THR、THD及BTC底部焊端器件的结构和装联问题，讨论PCB、钢网载具、锡膏、温度氮气与检测返修的工艺配合。

学习收获

• 了解回流焊炉原理、结构及技术特性。
• 学习回流焊核心技术和参数设定的分析方法。
• 理解通孔和混合制程器件结构及PCB可制造性设计。
• 学习相关器件SMT印刷、贴片和回焊工艺要点。
• 学习PCBA外观检查、问题侦测及缺陷返修。
• 学习混合制程焊点外观检验与失效分析方法。
• 了解回流焊炉日常维护和故障排除。
• 分析回流焊常见缺陷的产生原因与预防措施。

课程特色

• 结合讲师SMT工作经验、实践案例和研究成果，联系回流炉原理及温度曲线测量管理。
• 除常规THR与混合制程，还讨论汽相、电磁感应及激光回流焊的应用，具体工艺需按设备材料与适用规范验证。

课程模块

0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍

• 目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术（THR Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点。
• 通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。

一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数

• 1.1SMT软钎焊点的形成原理和应用范围；
• 1.2回流焊的工作原理和重要技术特性；
• 1.3回流焊炉的基本结构和重要部件作用；
• 1.4波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限；
• 1.5通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比；
• 1.6回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。

二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法

• 2.1决定回流焊点质量的若干要素；
• 2.2回流焊接的基本原理和控制要点；
• 2.3回流通孔焊接点的一般特性；
• 2.4回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
• 2.5回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的工艺要点；
• 2.6回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；
• 2.7双轨道和八温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。

三、微形焊点和THR的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down解决方案

• 3.1无铅回流焊微形焊点和THR对锡膏特性要求；
• 3.2氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
• 3.3焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
• 3.4焊锡膏助焊剂活性的选择依据。

四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的DFM

• 4.1表面与插装混合制程器件的结构特点;
• 4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容;
• 4.3搞好DFM的一般方法和原则;
• 4.4THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
• 4.5电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
• 4.6插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；
• 4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；
• 4.8载板治具及夹具合理设计的若干要素。

五、通孔和混合制程器件之印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点

• 5.1通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
• 5.2搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
• 5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
• 5.4搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；测温板制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.

六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法

• 6.1回流焊接中常见的故障模式和原理;
• 6.2各种故障模式的解决和预防方法；
• 6.3回流焊炉的维护保养要点.
• 6.4无铅回流焊炉的常见问题和排除;

七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法

• 7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610)；
• 7.2混合制程器件的问题侦测方法；
• 7.3通孔回流焊器件的返修技术；
• 7.4混合制程器件的返修方法和注意事项.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决

• 8.1无铅SMD焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
• PCB分层与变形；POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖碑、BGA/CSP表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。
• 8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均\自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
• 8.3 PTH插脚的焊接不良诊断与解决
• 空洞\爬锡不足；连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留；PCB翘曲\起泡\分层\变色；底面元器件脱落、歪斜、浮高；焊点发黄；PCBA脏污。

九、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；

• 9.1失效分析概述、目的和意义；
• 9.2失效分析的一般原则和一般程序；
• 9.3电子组件焊点失效机理分析及主要方法；
• 9.4电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等及案例解析。

十、新型特殊回流焊接技术及其应用

• 10.1汽相回流焊接技术原因及其应用
• 10.2电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
• 10.3激光回流焊接技术原因及其特殊应用

适合人群

电子制造企业生产、制程、工艺、产品、设备、品质、元件采购、NPI工程师，以及SMT制造、品质、工艺和新品试制主管；军工单位与研究院所工艺研究、品质、设计、设备及生产工程人员。

师资信息

杨老师为SMT焊接工艺顾问、广东省电子学会SMT专委会高级委员，具有近二十年高科技企业产品制程、新品导入及管理经历，自2000年开始从事SMT工艺技术和管理，曾在ME、IE、NPI、PE、PM等部门承担重要岗位。专业实践包括设备调试、工业工程、制程质量、新品导入与项目管理，发表SMT论文三十余篇、三十余万字。其2012年《3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术》、2011年《如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性》及2010年《通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究》曾分别获相关年度论文评选一、二、三等奖，并在高端SMT学术论文集中有十三篇入选经历。具体当期师资安排以正式通知为准。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。