课程定位

面向电子制造的工艺、设备、质量、采购和NPI等岗位，从设计来料、治工具FAI和CPK制程指标进入组装工艺与缺陷定位。课程以具体器件和失效案例分析事实、分清主次，改进措施需结合材料设计、制程条件及检测验证。

学习收获

• 学习电子组装的可制造性及核心工艺。
• 掌握组装基本原理和代表性器件的工艺与可制造性。
• 学习SMT工艺缺陷的诊断分析和解决思路。
• 认识表面组装故障分析模式及改善方法。
• 分析典型装联故障模式与对策。
• 识别影响上下游工艺质量的关键要素。
• 通过BGA、QFN、MLF等案例练习缺陷诊断与解决。
• 以事实界定细分问题，开展结构化处理并分清主次，讨论设计和质量改进。

课程特色

• 结合01005、CSP、WLP、QFN、MLF、POP等实际器件案例，联系来料检验、治工具首件检验FAI和制程绩效CPK的管理。

课程模块

前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。

• 前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。。

一、电子组装工艺技术综合介绍

• 1.1表面组装基本工艺流程
• 1.2 PCBA组装流程设计
• 1.3表面贴装元器件的封装形式
• 1.4印制电路板制造工艺
• 1.5表面组装工艺控制关键点
• 1.6表面润湿与可焊性
• 1.7焊点的形成过程与金相组织
• 1.8工艺窗口与工艺能力
• 1.9焊点质量判别方法
• 1.10片式元件焊点剪切力范围
• 1.11焊点可靠性与失效分析的基本概念

二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺

• 2.1电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
• 2.2润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
• 2.3焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
• 2.4特定封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
• 2.5电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接选择性波峰焊接、烙铁焊通孔再流焊接、FPC组装工艺.
• 2.6 BGA的角部点胶加固工艺\散热片的粘贴工艺\潮湿敏感器件的组装风险.

三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

• ★焊膏脱模不良案例解析
• ★ 焊膏印刷厚度问题解决方案
• ★ 焊膏塌陷
• ★ 布局不当引起印锡问题等
• ★ 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
• ★ BGA冷焊
• ★ 立碑/01005元件立碑
• ★ 连锡/0.35mm pitch Connector连锡
• ★ QFN偏位Connector芯吸
• ★ SOP开路
• ★ CSP焊点空洞
• ★锡珠/(0201/01005锡球)
• ★ LED不润湿
• ★ SOJ半润湿
• ★ LDO退润湿
• ★ 焊料飞溅等
• ★ 空洞及其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
• ★空洞
• ★少锡
• ★针孔

四、波峰焊、选择焊工艺缺陷的诊断分析与解决、设计要求

• 1.焊角翘离 2.不润湿
• 3. 冷焊 4. 针孔
• 5. 气孔6. 锡少
• 7.多锡 8.连锡/桥接/短路
• 9.虚焊 10.收锡/缩锡现象11.漏焊
• 12.拉尖13.焊点锡裂
• 14.焊角翘离
• 15.掉件 16.焊球 / 焊珠
• 17.残留物过多
• 18.锡皮
• 19.基板变色或白斑
• 20.其他波峰焊工艺缺陷实例分析与设计要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新产品的最优化设计（DFX）及可制造性设计（DFM）；

• 5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意义；
• 5.2 PCB板的制造性设计DFX及DFM的一般方法；
• 5.3 通孔回流焊接工艺的关键尺寸、钢网设计、引脚匹配等设计问题。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决；

• 6.1缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均\自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
• 6.2 缺陷分析及解决方案：BTC器件封装设计上的考虑;
• PCB设计指南；钢网设计指南；印刷工艺控制；BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决。

七、PCBA典型工艺缺陷的诊断分析与解决；

• 7.1 无铅HDI的材質要求及PCB分层与变形；
• 7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路；
• 7.3无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷；
• 7.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法；
• 7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盘润湿不良的原因解析；
• 7.6 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题；
• 7.7 其他缺陷问题解析。

八、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；

• 8.1 失效分析概述、目的和意义；
• 8.2 失效分析的一般原则和一般程序；
• 8.3 电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；
• 8.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理及主要方法；
• 8.5 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等案例解析。

九、总结与讨论

• 九、总结与讨论。

适合人群

电子企业制造技术、设备、品质、采购、工程及NPI管理者，生产、工艺、设备、品质、元件采购和新产品导入工程师，以及SMT相关人员。

师资信息

杨老师，SMT工艺制程管理及NPI管控、DFM评审资深专业人士、SMT制程工艺顾问，具有广东省电子学会SMT专委会高级委员背景。拥有十多年高科技企业产品制程、新产品导入与管理经验，自2000年从事SMT技术管理，任职涉及ME、IE、NPI、PE及PM部门，专业涵盖设备调试、工业工程、制程、质量、新产品与项目管理。在专业杂志及会议发表三十多篇、三十余万字论文；2012年《3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术》获一等奖，2011年《如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性》《EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点》获二等奖，2010年《通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究》获三等奖。辅导过捷普、中兴、诺基亚西门子、东芝信息、臻鼎、烽火、英业达等企业，讲授PCBA、BGA/QFN/POP、FPC、NPI、锡膏再流波峰焊、ESD、MSD、失效分析和特殊焊接胶类等课程。完整姓名、历史角色和资格与当期授课安排以报名确认及正式通知为准。

课程咨询与报名

了解本期课程安排、师资及报名事项，请联系新中华学习网：400-061-6586，也可使用本页下方的报名咨询表。具体开课安排以正式通知为准。

温馨提示：本文内容根据课程内容整理，各模块实际讲授内容由授课老师根据学员情况灵活调整，最终以课堂授课为准。